在摄像头模组COB封装中 的点胶和等离子清洗工艺

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上期我 们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺,在摄像 头模组的封装工艺里,还有一种加工方式,就是COB封装。

 

  COB与CSP最大的差别就在于,CSP封状芯 片感光面被一层玻璃保护,COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺 分别制作出的模组高度会有区别,COB相对较低。在生产加工时,CSP对灰尘 点要求没这么高,sensor表面如 有灰尘点可返工修复,COB则不可。

 

在摄像头模组COB封装中
的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

 

  什么是COB封装

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